近日，在备受瞩目的东北亚博览会上，希达电子凭借其先进的COB（Chip on Board）技术惊艳亮相，成为长春新区和中韩（长春）国际合作示范区的科技名片。这一展示不仅彰显了企业在显示与照明领域的技术实力，还突显了区域科技创新的蓬勃活力。

作为中国电子行业的重要参与者，希达电子始终聚焦于技术研发，尤其在COB集成封装领域取得了显著突破。COB技术通过将LED芯片直接封装在电路板上，实现了更高的亮度、更优的散热性能和更紧凑的设计，广泛应用于高端显示、专业照明和智能设备中。在本次博览会上，希达电子展示了多款基于COB的创新产品，包括高分辨率微间距显示屏和高效节能照明解决方案，吸引了众多参观者和行业专家的关注。这些产品不仅体现了企业在核心器件和系统集成上的深厚积累，还为东北亚地区的科技合作提供了示范案例。

长春新区和中韩示范区作为国家级战略平台，一直致力于推动科技与产业融合。希达电子的COB技术在此次博览会上的成功展示，不仅提升了区域的科技形象，还促进了中韩在电子制造领域的深度交流。通过持续的研发投入，希达电子已建立起完整的技术体系，涵盖从材料科学到智能控制的全链条创新。未来，企业计划进一步扩大COB技术的应用范围，探索在物联网、汽车电子等新兴领域的潜在机会，助力中国制造向中国智造转型。

希达电子在东北亚博览会上的亮眼表现，不仅是一次技术展示，更是区域科技名片的有力塑造。随着技术研发的不断深入，希达电子有望在全球电子市场中占据更重要的位置，为长春新区和中韩示范区的经济发展注入新动能。